近日，全球领先的半导体设备制造商ASML（阿斯麦）与无锡市正式签署合作协议，旨在升级其在无锡的光刻设备技术服务基地。此举标志着ASML在中国市场的进一步深化布局，旨在提升对本地客户的技术支持能力，助力中国半导体产业的高质量发展。

根据协议，ASML将加大对无锡技术服务基地的投入，包括引进先进的设备维护与升级技术、强化本地工程师的培训体系，以及优化备件供应网络。升级后的基地将能够更高效地为客户提供光刻设备的安装、调试、维护和故障排除服务，缩短响应时间，提高设备运行效率。这一举措不仅回应了中国市场对高精度光刻技术日益增长的需求，也体现了ASML对可持续发展的承诺，通过本地化服务减少供应链风险。

ASML作为全球光刻技术的领导者，其EUV和DUV光刻设备在全球芯片制造中扮演关键角色。此次与无锡的合作，预计将进一步加强与本地半导体企业的协同，推动技术创新和产业升级。同时，这也将创造更多就业机会，促进区域经济发展。未来，ASML计划继续扩大在华投资，打造更完善的生态系统，以支持中国乃至全球半导体行业的长期繁荣。